臺灣真空壓力除氣泡機 消泡機設備
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ELT科技專業除氣泡設備研發:壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統、高溫壓力除泡烤箱等設備
真空壓力除泡系統
02
真空壓力除泡系統
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利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
尊貴型WiMaCo-XV5
03
高溫型 真空壓力除泡烤箱
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高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
壓力除泡烤箱
01
壓力除泡烤箱
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壓力最大8kg/cm2,溫度200°C,適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
舒適性 WiMaCo-XE4
02
真空壓力除泡系統
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利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
尊貴型WiMaCo-XV5
03
高溫型 真空壓力除泡烤箱
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高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
壓力除泡烤箱
01
壓力除泡烤箱
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壓力最大8kg/cm2,溫度200°C,適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
SOLUTION

除氣泡解決方案

透過我們的專利除氣泡應用,可彈性調整溫度/壓力/真空以及時間來對應除泡工藝以及烘烤效果,多領域的製程經驗, 例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡,創造高價值 高品質 高產能的上佳方案

半導體行業

半導體先進封裝制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Film貼合除泡

查看詳細>>

電子行業

電子組裝配制程
電路板灌膠填膠
微機電產品除泡貼合

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5G通信

通訊產品電路制程
EMI / EMC膠材除泡
IC 底部填膠

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新能源行業

新能源產品
IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
馬達注膠封合

查看詳細>>

更多行業

我們還為其他任何
需要除氣泡的行業
提供定制的除氣泡方案。

查看詳細>>
WAFER VACUUM LAMINATOR

晶圓級真空壓膜機

真空壓膜機
晶圓級真空壓膜機

產品亮點:

1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜,無空隙。

2、良好的層壓填充能力,適用于不平整的表面形貌,例如高縱橫比的填充,凸塊空間填充和切屑成型。

3、兼容8/12英寸晶圓或基板。

4、適用于多種干膜,無需捆綁特定材料。

應用領域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】

OUR PARTNER

合作伙伴

通過我們的全方位除泡方案, 客戶迅速解決了氣泡問題,提升了生產品質以及效率
OUR CASE

應用案例

高溫壓力除泡系統應用于各行業,例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
半導體-底部填膠氣泡去除案例
半導體-底部填膠氣泡去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
無線射頻-印刷氣泡案例
無線射頻-印刷氣泡案例
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ELT科技攜手友碩 強強聯合
ELT科技-專注于氣泡改善,于2000年前開始著重于各領域制程中所產生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴,負責中國大陸地區的方案解決、產品銷售、售后服務等。【查看詳細 >>】
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